实现态片金属封装自动打标,包括自动上料、料框定位、扫码、自动测高、视觉

自动定位、激光打码、自动下料。

材料包括镀金、镀镍、纯镍、铝合金等

应用行业:

半导体等行业

铝合金材料封装激光焊接机,配惰性气体手套箱,水氧含量能达到1ppm 以下,适合铝合金、钛合金、不锈钢、可伐金属等材料焊接。选配自动上下料、视觉自动定位、光纤激光器。