适合硅、锗、氮化镓、砷化镓、磷化铟、氮化硅等。晶圆的数字及字母标识及二维码打标。也适合以上晶圆的划线、刻槽。

应用行业:

半导体、LED、光伏等行业

采用红外皮秒激光器,在碳化硅内部形成爆点,再裂片,主要适合碳化硅晶圆、蓝宝石隐形切割。也适合其它部分晶圆隐形切割。

应用行业:

半导体、LED、光伏、3C 等行业