实现芯片塑料封装自动打标，包括自动上料自动定位、自动测高、激光打码、自动下料材料包括SOP/SSOP/SOT/MSOP/OFN/DIP等塑料封装

应用行业:

半导体塑料封装等行业

激光作为和焊接用热源，具有准直性优良、光束能量密度高、作用区域小、提温速度快、冷凝快速等优点，在焊接过程中，通过传输或能量光纤组成的光路系统将激光束作用于待焊接区域，在热作用区中的塑料被相互融化，随后的凝固过程中，已融化的材料形成新的互熔材料，从而使焊接的部件连接起来，激光焊分焊接接头式或振镜式，光源主要有半导体和光纤两种。