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适合LTCC\HTCC生瓷片陶瓷片精密打孔,开腔
应用行业:
半导体陶瓷封装,功率元器件,陶瓷基板
适合氧化铝、氮化铝熟陶瓷片精密打孔，划线
为流延工艺中的带料分切。需要对生瓷带料进行贯穿切割,适合 6inch、8inch 带宽切割材料为 0.4 及以下 HTCC、LTCC、HITCE 和 AIN 流延带料切割效果边缘整齐,带料表面无瓷渣,背膜边缘烧蚀少
适合各种适生陶瓷流延线
适合HTCC/LTCC生瓷片由卷片到方片
适合HTCC/LTCC生瓷片方片自动装入钢框中，有利于后续操作自动化。
适合陶瓷基片电路刻蚀采用超快激光对氮化铝氧化铝陶瓷基板电路进行金层减薄、镍层减薄、金镍层去除
实现态片金属封装自动打标,包括自动上料、料框定位、扫码、自动测高、视觉
自动定位、激光打码、自动下料。
材料包括镀金、镀镍、纯镍、铝合金等
半导体等行业
铝合金材料封装激光焊接机,配惰性气体手套箱,水氧含量能达到1ppm 以下,适合铝合金、钛合金、不锈钢、可伐金属等材料焊接。选配自动上下料、视觉自动定位、光纤激光器。
实现芯片塑料封装自动打标，包括自动上料自动定位、自动测高、激光打码、自动下料材料包括SOP/SSOP/SOT/MSOP/OFN/DIP等塑料封装
半导体塑料封装等行业
