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传统的焊接方式存在着烙铁头耗量大，且必须是接触式焊接等不足，新的直接二极管激光全自动锡焊弥补了传统焊接加工的不足。同时对于手机的CCD部件，LCD部件，手机的微型受话器，手携电脑的HDD部件LCD部件以及微型马达，微型变压器等，还对应用液晶TV，高端数字相机，航空航天军工制造，高端汽车部件制造等领域的加工提供工艺支持。
高精度
采用高精度工业相机视觉定位，重复精度达士0.005mm运动定位系统采用直线电机、光栅尺等高速、高精度部件
高速度快至5球/秒
高品质良率>99%
非接触式，无静电、摩擦等外力影响
清洁焊接，无助焊剂挥发
激光剥线裁线一体机(振镜版)由三部分组成，即:激光剥线控制系统、送线裁线机构、外置独立盘线送线器
应用行业:
适合半导体组装\3C\微电子\电子行业
设备主要由PCB分板切割组件、机械手下料组件、料盒上下料组件以及自动控制软件组成。其中PCB分板切割组件与机械手下料、料盒上下料组件分别为独立设备。客户也可以选择完成分板后手动下料.
实现PCB大板自动上料，自动定位，自动打标，读码、识别剔除，自动下料功能。
(1)电路板类型，以 FR4 硬板打标为主，同时兼顾FPC软板打标(装托盘方式);
(2)设备功能·离线式自动打标系统;包括:自动上料(吸板方式)、自动打标、识别验证、错码剔除、自动收板(叠板)等;
(3)打标内容:文字、条码、二维码、图形;其中二维码打标要求满足:按 3x3mm，识别率大于 99.9%;
激光清洗是通过用激光束照射从固体(或有时为液体)表面去除材料的过程。在低激光通量下，材料表面附着物被吸收的激光能量加热并蒸发或升华，但材料本身不受影响。吸收激光能量的深度以及单个激光脉冲去除的材料量，取决于材料的光学特性以及激光波长和脉冲长度。每个激光脉冲从靶标烧蚀的总质量通常称为烧蚀率。激光清洗能够清除各种材料表面的各种类型的污染物，达到常规清洗无法达到的清洁度。而且还可以在不损材料表面的情况下，有选择性地清洗材料表面的污染物，激光束扫描速度和扫描线覆盖率等激光辐射特征会显着影响清洗过程，可
