设备功能:
采用红外皮秒激光器,在碳化硅内部形成爆点,再裂片,主要适合碳化硅晶圆、蓝宝石隐形切割。也适合其它部分晶圆隐形切割。

应用行业:
半导体、LED、光伏、3C 等行业