设备功能:
适合陶瓷基片电路刻蚀采用超快激光对氮化铝氧化铝陶瓷基板电路进行金层减薄、镍层减薄、金镍层去除

应用行业:
半导体陶瓷封装,功率元器件,陶瓷基板