焊接原理及分类
激光作为和焊接用热源，具有准直性优良、光束能量密度高、作用区域小、提温速度快、冷凝快速等优点，在焊接过程中，通过传输或能量光纤组成的光路系统将激光束作用于待焊接区域，在热作用区中的塑料被相互融化，随后的凝固过程中，已融化的材料形成新的互熔材料，从而使焊接的部件连接起来，激光焊分焊接接头式或振镜式，光源主要有半导体和光纤两种。



半导体激光电源:专业半导体电源，嵌入式恒温算法，闭环功率控制;高功率半导体激光器:直接半导体激光器，100W或200W根据工作效率选择入=915nm;
高能量抗反射光纤:
阶跃型能量光纤，芯径400um,长度5m;100um。最小光斑直径0.1mm，最大超过30mm。

半导体激光器 半导体100W-200W，915nm焊接头
定制F100/F125 或选用振镜头三维工作台300mmx300mm根据要求选配
旋转工作台(选配)
工控机 监视器
红外在线测温仪PID算法软件，响应速度20us
软件系统OSUN WELDING SYSTEM
冷却系统 风冷或水冷
视觉自动定位(选配)
自动测高(选配)

1.激光对焊
两种不透光塑料紧密靠近是通过激光同时融化两种材料，冷凝后焊接在一起。
2.激光透焊
一种塑料透光，另一种塑料不透光，激光经由透光塑料透射不透光塑料交界处，在两种材料交界处形成融池并焊接在一起。
3.激光机械复合焊
激光对焊后增加机械压紧，让焊接面平滑光洁。