设备描述
  传统的焊接方式存在着烙铁头耗量大，且必须是接触式焊接等不足，新的直接二极管激光全自动锡焊弥补了传统焊接加工的不足。同时对于手机的CCD部件，LCD部件，手机的微型受话器，手携电脑的HDD部件LCD部件以及微型马达，微型变压器等，还对应用液晶TV，高端数字相机，航空航天军工制造，高端汽车部件制造等领域的加工提供工艺支持。


激光锡焊工艺方法如下:
1.以激光为热源，对锡焊部位进行照射
2.被照射的部分发热(表面发热)
3.使周围导热至熔融温度，并通过温度
闭环监控保持稳定的温度。
4.提供焊锡(或先点锡膏,放置锡块)

选用的激光焊接系统重要的参数如下
激光输出波长:808nm

激光输出最大功率:100W