Product center

产品中心
激光锡球焊
产品简介
设备特点:
高精度
采用高精度工业相机视觉定位,重复精度达士0.005mm运动定位系统采用直线电机、光栅尺等高速、高精度部件
高速度快至5球/秒
高品质良率>99%
非接触式,无静电、摩擦等外力影响
清洁焊接,无助焊剂挥发
设备特点:
高精度
采用高精度工业相机视觉定位,重复精度达士0.005mm运动定位系统采用直线电机、光栅尺等高速、高精度部件
高速度快至5球/秒
高品质良率>99%
非接触式,无静电、摩擦等外力影响
清洁焊接,无助焊剂挥发
高灵活性可在微小空间焊接,可立体焊接;
锡球尺寸:100um-889um

焊接金属-SnPb,SnAg,SnAgCu,AuSn,InSn,etc

工作原理:
锡球在氮气环境下送入喷嘴;
锡球被激光融化成液态;
氮气压力下喷射出来;
被融化的锡球被喷射到连接处实现有效连接;